Требования к документам

МИНИМАЛЬНЫЙ КОМПЛЕКТ КОНСТРУКТОРСКОЙ ДОКУМЕНТАЦИИ

Исходный файл печатной платы в среде проектирования, содержащий информацию о всех устанавливаемых элементах и реперных точках (позицию, номинал, координаты центра элемента, угол установки, сторону установки)
Перечень элементов (ПЭ)/Спецификация/BOM (Bill of Materials).
GERBER-файлы в формате RS-274X.
Если требуется закупка компонентов – Закупочная ведомость.
Если требуется изготовление печатных плат – Исходный файл печатной платы в среде проектирования.

ТРЕБОВАНИЯ К ДАВАЛЬЧЕСКОМУ СЫРЬЮ

Комплектация должна соответствовать следующим требованиям:

Должна поставляться в стандартной заводской упаковке: катушки, пеналы и поддоны для микросхем. Хранение комплектации до процесса монтажа должно осуществляться в условиях исключающих окисление контактных площадок и антистатическое повреждение;
Если катушка не полная, она должна содержать свободный от компонентов заправочный конец с защитной пленкой длиной минимум 3 см (загрузка ленты в питатель стандартная — перфорация слева);
Запас на отбраковку и программное обучение распознаваемых чип-компонентов — минимум 5%.;
Ленты, состоящие из нескольких отдельных частей, с надломами, склейками могут повлечь увеличение расхода давальческого сырья, стоимости монтажа или вообще не приниматься в работу; если при входном контроле микросхем (в любой упаковке) выявляется нарушение компланарности выводов, данные микросхемы к производству не принимаются и возвращаются заказчику.

ЧТО УСЛОЖНЯЕТ ПРОЕКТ

Выбор критерия приемки по классификатору IPC-A-610F

Класс 1 – электронные изделия общего назначения.
Класс 2 – специализированные электронные изделия.
Класс 3 – электронные изделия для ответственных применений.

Инструментальная сложность сборки модуля

наличие компонентов типоразмеров 0402.
наличие микросхем в корпусах BGA, microBGA, LGA.
количество типономиналов на плате более 100.

Несоответствующий уровень качества трассировки печатной платы

посадочные места для компонентов не соответствую требованиям IPC-SM-782A.
наличие переходных отверстий на посадочных местах планарно-монтируемых компонентов.
наличие токоведущих дорожек под корпусами 0402.
наличие шелкографии между выводами пассивных компонентов в корпусах 0402 и менее.
отсутствие паяльной маски между выводами микросхем, в том числе в корпусах BGA.

Несоответствующий уровень технологической подготовки печатных плат

отсутствие мультипликации для печатных плат размерами менее 90 х 90 мм.
отсутствие реперных знаков.
отсутствие технологических полей при отступе компонентов от края печатной платы менее 5 мм.
отсутствие технологических полей для печатных плат непрямоугольной формы.

Несоответствующий уровень качества предоставленных печатных плат (давальческое сырье)

изгиб и/или скручивание плат не соответствует требованиям IPC-SM-782A.
наплывы на облуженных контактных площадках
разброс размеров печатных плат превышает ±0,25 мм

Качество поставляемых компонентов (давальческое сырье)

поставка компонентов россыпью.
поставка компонентов в обрезках лент.
отсутствие технологического запаса при автоматической сборке в зависимости от типа компонента до 5 %, но не менее 10 шт.
поставка компонентов с гнутыми выводами.
поставка компонентов с истекшим сроком применения (окисленные выводы)