Селективная пайка


Технология селективной пайки позволяет проводить автоматизированную пайку в локальных точках платы, что позволяет применять данную технологию при пайке двухсторонних плат с плотным монтажом, компонентами с расположением выводов под корпусом, мелким шагом.
Процесс селективной пайки включает те же этапы, что и при классической пайке волной припоя. Это этапы локального нанесения флюса на нижнюю поверхность платы, предварительный нагрев платы и компонентов, а также непосредственно сам процесс пайки. Все эти этапы автоматизированы, что позволяет проводить пайку выводных компонентов с различной теплоемкостью (от маломощных резисторов до мощных трансформаторов).