Рентген (X-RAY) контроль

Контроль качества пайки на корпусах типа BGA, QFN, flip chip и др. возможен только при помощи рентген-контроля. Наше оборудование позволяет не только проконтролировать паяные соединения, пустоты в них и замыкания, но и проконтролировать разварку кристалла микросхемы и сам кристалл. Это позволяет даже до начала сборочного процесса исключить некачественные комплектующие и фальсификат.