Оборудование

Предоставим исчерпывающую информацию о возможностях выполнения вашего заказа, окажем необходимые консультации, дадим рекомендации, предложим оптимальные решения для реализации заказа

Подробнее →

Подготовка производства

Подробнее →

Производственные мощности подобраны с расчетом на быструю перенастройку и при этом обладают возможностью установки большого количества разновидностей элементов за один прогон

SMD Монтаж

Ручной монтаж обеспечивают высококвалифицированные монтажники

Подробнее →

ТНТ Монтаж

Подробнее →

Система автоматической оптической инспекции позволяет проводить стопроцентный 3D контроль качества изделий

Контроль

Каждая стадия производства начиная от комплектования и заканчивая упаковкой готовых изделий подвергается многоуровневому контролю

Подробнее →

Селективная пайка

Подробнее →

Процесс селективной пайки позволяет монтировать теплоёмкие элементы и ускорить процесс пайки

Автоматический оптический контроль

Контроль качества пайки элементов в корпусах типа BGA, QFN, flip chip и др.

Подробнее →

Рентген (X-RAY) контроль

Подробнее →

Изготовление жгутов по чертежам заказчика

Изготовление жгутов

дополнительные услуги

Мойка плат, разделение мультизаготовок, обработка краев печатной платы, нанесение на изделия защитных покрытий, индивидуальная упаковка, логистика

Подробнее →

Сборка шкафов управления

Подробнее →

Описание

Маркировка различных изделий текстом или графической информацией

Подробнее →

Лазерная маркировка

Система автоматической оптической инспекции Viscom S3088 ultra

Автоматизированный склад хранения компонентов Mycronic SMD TOWER 6150-7

Система селективной пайки Ecoselect 4

Автоматический установщик Mycronic MY-200

Автоматический каплеструйный принтер Mycronic MY-600

Семизонная конвекционная печь HELLER

Система отмывки печатных плат MBtech NC-25

Cистема лазерной маркировки МиниМаркер 2

Система автоматической оптической инспекции Viscom S3088 Ultra